晶圆边缘检测金相显微镜-工艺加工制程检测

由于薄晶圆安全自动化处理知识的改进，
客观的资料收集极为有价值。如温度、高度、溼度、移动距离、操作人员等等的环境变量，
均相当重要。每片破裂晶圆的检查和记录亦极有用处；并且可把破裂的晶圆碎片建档，
对后续的检查而言，将会有所帮助(类似在刑事案例中保存证据)。

同时，若以破坏力学方法针对破裂发生原因的显微照像，
与扫描式电子显微镜影像进行分析，也可以提供详细的证据。

欲正确的描述薄晶圆统计上0.1%的破损比率，必须处理上千万片的晶圆，
才能以90%的信赖度去证明已经达到这个比率。大体来说，资料的汇集需要时间，
所以应该预期需要数个月的起始努力，方能让一条新的超薄晶圆制程生产线达到良率水準。

其结果是，当仅仅从几片晶圆的破裂数据，就认为晶圆薄化制程趋势已经非常坚实的足以
产出高良率晶圆，则必须谨慎以对。若是特别小心处理，
大部分的制程设备能进行一些薄晶圆的制造，而不会产生破裂；但当几个设备连接在一起时，不

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