SEM电子显微镜观察镀层表面测量磨粒附着含量

微复合电镀沉积系统以制作微型球状研磨工具。放电成球完成
后，接下来必须应用复合电镀沉积系统，进行复合电镀沉积的实
验，其加工步骤如下：

1. 将球状电极利用电解使其表面残留物去除并利用清水冲洗残留电
解液。

2. 将电镀装置安装在机台上，包含隔水加热系统与电镀液搅拌马达
系统，并为确保欲复合电镀之工具电极所受到之电场与流场均
一，必先将工具电极定位在阳极环内孔之正中心。

3. 倒入已均匀搅拌之电镀液，将电极浸入电镀液 10mm 深，之后以
各种不同之电镀参数，对电极做复合电镀沉积作业。

4. 复合电镀沉积完成后，须对电极做清水清洗，以除去表面残留电
镀液。

5. 进行 SEM电子显微镜观察镀层表面，并应用 EDX 测量磨粒附着含量

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