光学检测量测仪器,测量物体表面微小的轮廓
光学检测技术(Optical Measurement)：
(1). 数位全像干涉仪与显微镜用于三维物体检测
(Digital Holographic Interferometry And Microscopy For 3-D Object Visualization)：
利用数位全像干涉仪，可即时测量物体表面微小的凹陷动态变形量，
以及利用数位全像显微镜测量硅芯片(Si Wafer)上的球面镜片三维轮廓。
称为反射式菲涅尔(Fresnel)绕射数位全像干涉仪，氩(Ar)激光光源经显微物镜(MO)聚焦，
利用孔洞(Pin Hole)滤除高频电场模态，再经过光圈(Iris)与透镜产生准直的平行光束，
光束经第一个分光镜(BS)反射参考用光束，穿透光束至待测面(Target)，将带有凹陷的资讯的光束反射，
至第二个数位全像分光镜(BS)，与参考用光束产生绕射条纹，以获得待测面凹陷的变形量。
反射式数位全像显微镜架构，光路类似数位全像干涉仪，待测面(Target)表
面高低起伏的 3D 轮廓与重建的相位成比例，在待测面前面多放置一显微物镜(MO)的目
的在于提升空间分辨率，可提升横向分辨率至显微物镜的绕射极限大小 0.61λ/N.A.，其
中 N.A.为显微物镜的数值孔径大小，λ 为光波长，本实验 N.A.为 0.25，计算出横向解析度为 1.2 微米
