准分子激光之加工精密测量工具显微镜-光学仪器厂

准分子激光之加工机制

准分子激光加工机制为光分解挖除（photo ablation），即工件
材料吸收短波长的准分子激光后，将材料内之键结直接打断而破坏，
激光照射区域的材料经断键后会产生压力急速上升，并促使材料以
微小爆炸的方式排出，而达到加工的目的，

光罩投影式准分子激光加工已成功地制造
出 2.5D 的微结构，如喷墨印表机喷嘴、微齿轮、微绕射式光学元件
等。所以准分子激光在 2.5D 微结构的制造技术也发展成熟。但是此
技术的瓶颈仅在于微结构侧壁（side wall）的垂直度，

此方面也因为受限于准分子激光波长比 X-ray 波长还要长，且焦深（depth of
focus）比较小的缘故，所以无法像 X-ray LIGA 制造出较高深宽比
的微结构。但在另一方面，可由控制加工次数（累积激光光照射能
量）与工件位置达成在特定位置产生所需要的加工深度，而得到所
要的形状。此种可加工曲面的特点反而是可制造出较高深宽比的微
结构 X-ray LIGA 所无法达成的，因此准分子激光在三次元形状加
工应用的相关研究也日趋重要

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