光学和电子显微镜及观察抛光面的表面-铝基板特点量测

利用电子扫描显微镜及光学显微镜观察抛光面的表面形貌及粗糙度

氮化铝基板特性量测与分析

使用的氮化铝基板为一般氮化铝粉末烧结而成的陶瓷基板，单面以化学机械研磨方式抛光，
作为与 LED 键合的键合面。

利用 x-ray 绕射来鑑定基板材料，并利用电子扫描显微镜及光学显微镜观察
抛光面的表面形貌及粗糙度，并藉由 3-ω 量测法量测氮化铝及矽基板的热导
率，较后比较两基板的差异

氮化铝结构分析
使用 x-ray 绕射仪鑑定基板的材料及结晶相，
​

X-ray 绕射量测以观察到在 33.46 度、36.3 度、38.18 度、50.08 度有四个主要的峰值，

分别为氮化铝 wurtzite 结构的(1 0 0 )、( 0 0 2 )、( 1 0 1 )、( 1 0 2 )结晶面，

因此确定基板主要由氮化铝组成。而每一峰值都有约 0.2 度的半高宽，因此可得
知氮化铝基板应该是由複晶结构的氮化铝构成

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