微结构改变之情形
使用金相显微镜观察试片显微组织的变化
利用光学显微镜 (optical microscopy, OM) 及穿透式电子显微镜(transmission electron microscopy, TEM)
来观察微结构改变之情形。OM 试片的制作，系将固溶处理完之试片，经砂纸粗磨、细磨，用 0.3 µm 的
氧化铝粉抛光之后，以 Keller’s 腐蚀液(2ml 48% HF+3ml HCl+5ml HNO3.+190mlH2O)腐蚀，
再以光学显微镜观察其再结晶组织。
TEM 试片之制作方式是将直径 3mm 厚度 2mm 的试片以细砂纸研磨至0.1mm，利用
STRUERS twin-jet 在-5℃之温度下做电解抛光研磨。
电解液为硝酸：乙醇＝1：4 体积比之溶液。使用 JEOL-JEM-3010 穿透式电子显
微镜观察其微结构之变化。将金相观察所得之 OM 照片，
经由影像分析，将再结晶所佔的面积分率及再结晶的平均尺寸予以量化，
将SSRT 应力腐蚀之拉伸试片破断面，以 JEOL-JSM-5200 扫描式电子显微镜
(scanning electron microscopy, SEM)在 20 kV 的操作电压下进行观察
