焊接辅助连续变倍显微镜-单点焊接仪器
~特色~ 机型设计合理,外型轻巧、结构坚固、操控方便易学、焊接品质稳定均匀、故障率低、维护保养容易, 低温焊接确保晶片不受损。可设定为前后自动位移或简易型夹持治具,
~用途~ 用于生产发光管LED(LAMP)、雷射二极体(LASER DIODE) 表面黏着式(SMD)LED、红外线发射接收检知器(SENSOR) 电晶体(二,三极管)TRANSISTOR、 积体电路(INTEGRATED CIRCUIT)..等等
~机台规格~ 使用线径:金线1.0mil/0.0254㎜~1.2mil/0.03㎜金线 瓷嘴长度:L=437mil / 11.1㎜ 显微镜:放大倍率 15x & 30x 两档变倍 使用电源 : 110V/60HZ or 220V/50HZ 外型尺寸 : 61(深)x56(宽)x46(高)cm 重量 : 35Kg
~机台功能~ 焊接温度:一般使用温度120~250℃可设定 特别附加金线加温装置 较高温度:较高设定温度400℃ 结球方式:负极高压放电烧球 金球尺寸:线径2倍~4倍可自行设定 运动模式:微处理器控制由光电感知检知 焊接压力:第一点20~70g,第二点20~150g个别调整设定 焊接动作:单点焊接或焊头自动位移焊接选择,可设定 第二焊点由前而后或由左而右自动位移焊接 线弧设定:机械式加绒布线夹调整 尾线设定:机械式调整 焊线距离:手动位移或机械式位移设定 送料器:立式或平面自动送料器或简易型夹持治具 特殊规格材料可另行设计 超音波输出:VJ-10型模组式频率61-65KHZ, 自动谐振及追踪 工作高度设定:机械式调整(夹持治具高度104~105mm)
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