电子显微镜观察分析焊锡接点-金属焊接小常识
电迁移对于焊锡接点的影响
除了利用Kelvin Four-point Probe监控焊锡接点之电阻在电迁移测试中的变化外，
同时也观测相对应的微观结构变化。而为了可以更加准确的预测出焊锡接点之寿命，
利用铝导线TCR之特性，我们可以成功校正得到焊锡接点在测试中的真实温度，
有助于正确的估算出电迁移之活化能。不同金属垫层材料及设计对于接点寿命的
影响，相较于Cu UBM，Ni UBM 则据有较高的抗电迁移以及热迁移之特性因而
有较长的接点寿命。
针对越来越受到瞩目的热迁移现象做较深入的讨论。与以往观察到的不同，
上方的Cu金属垫层，除了会因为具有往冷端移动的特性外，
更因为在Sn-based为主的焊锡接点中可沿着c轴进行非常快速的间隙型扩散，
导致在没有电流通过的和锡接点下中也会有相当严重程度的破坏。
反之，Ni金属并无出现同样的破坏机制。
同时，另一意外的发现为：在没有通过电流的焊锡接点上方之铝导线也有严重的
破坏产生。穿透式电子显微镜之分析，显示为扩散阻障层之Ti也消失不见，
故我们推论不仅仅是Al本身之热迁移，连同Ti之热迁移，才会造成导线之破坏
