轴承零组件显微晶粒结构检测光学金相显微镜

硬度实验

在相同摩擦条件下，在成形温度200°C 下进行锻造加工，由于成形温度较低，故流动性不佳，晶粒互
相挤压下，产生极大的应变，故其硬度值大于成形温
度 300°C 下之成品，

?金相实验结果

在不同成形温度下添加石墨润滑剂之轴承套盖零组件的显微组织，由实验结果可知，在
相同摩擦条件下，当成形温度愈高，镁合金轴承套盖零组件锻造后所得之成品晶粒愈大

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