晶片上的铝垫推结构检测用专业立体显微镜

采用两种不同方式来达到机械性质强度降低，方法为：一、一次电子烧球与二次电子烧球状态下性质比较，
并且使用奈米硬度证明性质变化；另一方法，试片退火处理与常温之下的两种状态试片，实验与比较。

经电子烧球后的热影响区晶粒组织改变其机械性质跟着改变，可经由腐蚀试验观察。

实验所得材料性质代入数值模拟中，
发现应变硬化指数、强度系数、降服强度与摩擦系数皆会影响晶片上的铝垫推挤变形现象
。研究中线材二次烧球与退火处理以达到降低材料强度目的，模拟时考虑摩擦系数进行分析
，其结果有助于降低焊垫的被推挤量，对铜导线的焊线接合有极重要改善

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