断口分析仪器-自动断口的微观结构分析显微镜

   判断失效的原因通常需要好几种信息。这些信息涉及到材料，
断口外观以及和开裂有关的环境因素，金相方法可提供断口外观
的一些重要细节，裂纹穿过显微组织的情况，由此还可推断出某
些有关开裂的环境因素。

   零件在使用时开裂的过程通常包括三步或分为三个阶段。
裂纹核心可能是一些具有尖锐根部的固有的发纹，也可能是须超载
初期形成尖锐根部的发纹，或者是一种很脆的材料所构成的夹杂
，在超载初期就开裂并继续扩展到周围的基件中。除非裂纹核心
特别大或者材料的 性特别低，否则裂纹紧接着就进入缓慢扩展
期。裂纹缓慢扩展有好几和机理，在失效分析中确定是哪种机理
起作用通常是很重要的。

    在取决于材料 性（或者拉伸强度）和有效截面净应力的

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