电镀层界面上或与镀铜层厚度测量用金相显微镜

    用于基板电镀的铜材料，来源于不同的电镀液.常用的
电镀液有氟硼酸盐，焦磷酸盐和酸式硫酸盐溶液.为保证电
路特性，要求铜镀层纯净，厚薄均匀，附着力强.此外，还
要求它们具有足够的延伸性，以适应各向异性的基板面可能
产生的弯曲，还要求它们形成具有可焊性的良好金相界面或
镀金属掩膜。

    在电镀层界面上或与镀铜层掺杂在一起的沉积物或夹杂
物，只要它们改变镀铜层的性质就必须被当做污染物,影响
镀铜液特性，但并不与铜一起共沉积为镀层的杂质，这里不
予以讨论，因为按定义它属于另外类型的污染.

    在制做印制板时，铜箔可镀成厚度为2.5-7.5微米的加
固层，可用来加固在金属化孔过程中形成的薄铜层，或作为

  "规则金属板"增加导体厚度。在这两种情况中，电镀前
的铜表面层通常用酸浸泡做为去污处理，以清除表面氧化物，
使电解沉积物与原有的铜表面正常结合.

镀孔显微断面图.该图展示镀孔中非电解铜与加固铜层之间没有
氧化层界面，加固铜层和板面铜层间没有氧化层界面，以及
板面铜层和锡镀层间没有氧化层界面的状况,放大率为400倍。

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