金属化孔壁和基板结合检测用金相显微镜-金相工艺

    金相检查原来是用于检查金属材料的，但也可以应用在印制
板制造，特别是孔金属化工艺上，也大量采用金相检查方
法。检查内容:

    测定金属化孔壁的厚度;
    检查金属化孔壁的缺陷(有无针孔，有无裂纹)，
    检查金属化孔壁和基板结合情况，检查多层板内层铜箔
和金属化孔壁的结合情况。

    金相检查工艺过程是:·先在印制板上取样，把取好的试
样用锉刀修平，然后用金相镶嵌机把试样压入塑料内，再用
砂纸粗磨、细磨，较后在抛光机上抛光。抛光好的试样，就
可以在金相显微镜下观察。必要时，还应对试样进行浸蚀。
据资料介绍适合于印制电路板用的浸蚀剂为:重格酸钾2克，
水100毫升，饱和抓化钠溶液4毫升，硫酸(比重1.84) 8毫
升。

    经过浸蚀的孔金属化试样，金属化孔壁清楚显示出来。
孔金属化的金相检查是属于低倍放大检查，一般是从30倍
到100倍，100倍到500倍就用得很少，500倍以上基本上不
用。

    总之，金相检查是孔金属化工艺的较重要的检查方法，
它不仅能查出问题，而且可以找出原因。在进行孔金属化工
艺研究时，是离不开金相检查的。

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