金属样品试样镀层测量用图像分析金相显微镜

测量金相显微镜
在一定放大倍率的金相显微镜下直接测量镀覆层断面
(又称剖面，该面垂直于镀援层表面)厚度的方法称为金相法测厚，
常用于厚度大于Iμm镀极层的测量

虽然金相法测厚的制样、操作过程较为复杂，但其具有精度高、直观性强等优点，
多用于需严格控制膜厚，或对其他测厚法存在争议时进行校验和仲裁的场合。

测厚原理、流程及设备
(1)原理以一定的方法确定镀镀层与基体的界面，在一定放大倍率下，
使用带有测微目镜的金相显微镜直接观察、测量镀覆层的断面尺寸，
并可照相保存
(2)流程 取样、边缘保护，固定样品，研磨→抛光→浸蚀→测量→照相。
(3)仪器和设备样品切割机，镶嵌机，研磨抛光机，金相显微镜
(带测微目镜或照相装置)

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