微蚀技术的应用-电铸制品测量分析用立体显微镜
微蚀技术是在极小的硅片等微面积上蚀刻出各种线路图形或区
间，形成微器件和线路，以制成集成电路。微蚀加工因为是在平面
上进行凹型的蚀刻，所涉及的深度只有1-10μm，相对比较容易。
但是，如果要想获得更深的蚀刻凹型，一直是显微加工中的难题。
追求高深度比的蚀刻技术被称为HARMS (high aspect ratio micro
structure)，即高深度比微型构造。近年来，这种高深度比的蚀刻
技术已经获得很大发展，从而使微电铸加工成为可能。
根据微蚀可以在平面上制作各种凹型的技术特性，可以将所需
要的电铸原型先在这种平面上制作出凹型，然后在这种凹型中进行
微型电铸，让镀层填充这个凹型，在去掉凹型后，裸露出来的就是
与凹型的阳模同形的电铸制品。
电铸是在电铸原型上进行电沉积而获得电铸制品的。电铸原型
多数是阳型，电铸在其上成型后获得的是阴模。那么微型电铸的原
型是怎样的呢?我们在前面提到过微型电铸实际上是在阴模中成型
的电铸阳型的加工方法。这种方法平常只有在制作某些金属浮雕类
制品时才会用到。但是在微型电铸中，则是主要的加工方法。
