电子元件实验室分析显微镜,步骤和分析方法

    1.检证已记录的所有器件数据(包括制造厂商，型号，生产日期代码，
      额定值以及任何其他可资用的数据)。
    2.进行仔细的目视检测。寻找腐蚀、过热、电弧放电及机械损伤的痕迹。
    3.如果可能，进行在线测试。
    4.将器件或电路从组件或印制线路板上取下，供进一步检查或测试。
    5.进行更详细的目视检查和功能电测试。
    6.利用光学显微镜或扫描电子显微镜检查器件。寻找封装中的裂痕、引脚腐
      蚀、变色或严重污染。

    7.当必要时，除去焊层、去密封或揭开盖子，使能作进一步检查。
    8.进行光学显微镜或扫描电子显微镜检查。寻找任何可见的机械损伤、导线
      或焊线焊接问题、芯片裂缝或裂纹、熔化区变色或严重的污染。
    9.从芯片上除去钝化层，使能作进一步分析。
    10.利用扫描电子显微镜或能量弥散分光仪检验污染物和其他待鉴别的问题。
    11.进行电势反衬、电子束感应电导率分析(EBIC)或其他分析，以鉴别电气
       故障原因。

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