电路板焊接质量检测用便携显微镜制造厂商
电路板材料是绝缘基片.它既为元件提供机械上的支持，又为电路之间提供电气
上的绝缘。较常用的材料是玻璃纤维和环氧树脂的复合材料(环氧树脂一玻璃)。
由构成图案的铜制成的线路或互连，将板上的诸多电子元件连接起来，这种连接通常
是由连接元件焊盘的电路图形镀通孔(PlIT，即金属化孔)来完成的。
镀通孔有两种主要的功能:
第一在焊接之前进行装配处理时。这些孔为元件引脚提供插人之处;
第二，它们为不同层上的线路提供一种互连的手段。通路孔是双面板以及多层板上的
镀通孔用于层问或线路间的互连，但它们不用于元件的安装。通路孔的直径通常小于
元件的安装孔。有两种特殊类型的通路孔:
1.盲通路孔.盲通路孔可以从板子的一个外侧面看到，而它的另一端则终结在
内部的某层上;
2.隐藏式通路孔。隐藏式通路孔是从板子的外层看不见的，它们将印制线路板
内部的若于个导电层连接起来。
焊料是易熔的锡一铅合金或其他合金，用来将元件连接到印制线路板上，以改善它
的机械性能和电性能，并防止铜印制线路的氧化。焊料可用手工或自动化的机器施
加。当镀通孔被焊接时，毛细管作用会引起焊料对板子两面的浸润
焊接改善了孔的机械强度，并为元件的连接提供了手段。
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