模具的截面电子显微镜分析，研究更加精细微观形态
低倍检验 用以确定材料的冶金质量、热加工和热处理质
量，观察材料的偏析、流线、带状组织和非金属夹杂物等。
金相分析用以评定组织均匀度、晶粒度、脱碳层、贫碳
层、增碳层、残余奥氏体等级和碳化物偏析级别。
光学或化学成分分析 用以确定模具材料的化学成分。在
模具失效分析中，化学成分分析可以提供有用的信息。对于用
材错误的失效，只要用化学成分分析就可以得到结果。对于特
殊情况，可以采用微区化学成分分析。
x射线分析用：于二相分析、测定残余应力和残余奥氏体数
量二
电子显微镜分析．用以研究精细组织形态。
电子探针分析用以确定微区中化学成分的分布情况。
光弹性分析用以测定圆角过渡区的应力集中情况。
电阻应变测量用以测量模具危险断面的应力大小。
机械性能试验 测定模具材料在不同处理状态下的机械性
能。
在决定进行哪些项目的试验时，应该根据条件和实际需
要，按照先不破坏或少破坏检验，后破坏性检验的顺序来进行
选择。
判明失效原因
这主要从影响模具寿命的基本因素的角度来考虑，可以归
结为以下三个方面：
结构设计因素 模具的截面大小、圆角半径、表面粗糙
度、几何形状等等是否合理?危险断面的应力集中系数为多
少?载荷的性质、速率大小、主应力的方位、残余应力的存在
等等。
