无损零件加工的缺陷质量及晶粒大小计量光学仪器
零件的缺陷可以应用物理原理进行探测而不损害零件的有用
性。这一技术通常称为。无破坏性试验”或。无损探伤”，它不但
应用于裂缝的探测和定位，也应用于预测那些在用零件的特性尚
能允许的不均匀性或变化。
用静态或无破坏性试验的方法可以鉴别的三组缺陷是：
(1)先天性缺陷，它是由于基体材料或者原材料在较初生
产中有毛病所产生的，
(2)加工的缺陷，它是在基体材料向制成零件转化的过程
中产生的，
(3)使用中的缺陷，它是工作条件施加予零件的。
能够应用这些试验方法来确定的缺陷或结构上的变化的种类
一般包括：气孔、化学成分的变化、裂纹(表面上的和表面里的)、
浮渣缩孔、锈蚀鳞片、晶粒大小不均、热处理偏差、夹渣、夹层．
叠层、加工缺陷、凹痕、镀层缺陷、疏松、滚轧缺骼、折缝、偏
析、撕裂、焊接缺陷(焊穿)等。
微粒大小的确定
对于刷在玻璃片上的干碎片，可以用光学显微镜来确定其大
小，对于用光学不能解决的细小尺寸的碎片，可以用电子显微镜
来检查。干的碎片可以刷到支承在显微镜栅格上的准备
好的碳质透明塑料片或类似的胶片上。对于一些重金属，屏蔽在
真空中可以改善其清晰度，并可以获得对微粒的大小、形状和凝
聚作用等的更好的解释。为了得到良好的弥散作用，可把微粒与
乙醚混合并滴在显微镜的支承胶片上，这样，在乙醚蒸发时，碎
片就能很好地弥散在胶片上
