镀层工艺样品显微结构的计量分析图像显微镜
镀层显微结构的分析
镀层的性能是由其显微结构决定的，研究镀层
的显微结构，了解其工艺——结构——性能的关
系，是提高工艺水平，保证镀层的关键所在，随
着镀层的应用的日益增多，这个问题的重要性也
越来越突出。成为镀层质量检验的必不可少的内
容。
电图象法能否用于检查氰化钛镀层的孔隙率，
关键取决于要选用合适的试剂和电解质，铁氰化
钾是一种成功的显色剂。
1）用末涂感光材料的钡纸为试纸，尺寸比待测
表面稍大即可。
2）将试纸浸入铁氰化钾和氯化钠的混合液中10
分钟左右，取出试纸后用滤纸吸去表面的检查液
。
3)将试纸覆盖在经过清洗的待测表面上，压上
压头，放到测试仪器上。
4)试样接到直流电源的正极上，压头接到电源
的负极上，电流密度2mA/cm2,时间约5s。
5）卸去压力，取下样品，小心地从样品上揭下
试纸。
6）在工具显微镜下或10倍放大镜下数出试纸上
的兰色斑点，计算出镀层的孔隙率。
用上述试验条件测量了12个样品。
除个别样品外，平均误差在5%以下，能检查出
自微米量级的孔，更小的孔可能测不出来。
用X射线衍射法在装置上获得的表面晶体点阵微观畸变的X射
线结构分析数据，证明了上述显微硬度降低的本质，原来状态
点阵的相对微观变形用金属丝以切削方式在没有化学活性介质
的情况下加工在力学化学加工后为即由于化学力学效应引起的
表面薄层中的应力松弛导致几乎全部物理——力学性能的提高
