显微结构特征颗粒尺寸计量图像显微镜制造厂商
缺陷尺寸
陶瓷中的缺陷或疵病呈多种形式，从大尺度的孔洞或分层
，有几毫米长，到微米尺度的内部显微结构特征，缺陷越大
（或缺陷影响的有效区越大），则其强度越低，因此，在变
成显微结构时，强度的优化只能是去掉尽可能多的缺陷，特
别是那个较大的缺陷，当存在大的缺陷时，那些同时存在的
非常小的缺陷可以认为对强度不起决定性作用。
在陶瓷产品中允许存在的缺陷尺寸，随产品使用目的而变
，而不同使用目的，要求其强度水平不同，对于要求材料仅
具有中间偏低的强度，如耐火制品中的应用，经常地强度中
受大颗粒之间的有效粘接力控制，而另外那些因素如颗粒尺
寸，以及总气孔率则不作用，非内部的缺陷，诸如外部沾污
物，它在高强材料中控制上起决定性作用，但常常被认为对
安全性可以忽略，特别在粗晶粒产品中。
当要求中等强度水平时，去掉较大有缺陷是必要的，但通
常小的缺陷可以允许存在。例如，抗弯强度达300MPa的高铝
陶瓷，尽可能多地除掉总气孔时，其强度及弹性模量可以提
高，但通常要存留百分之几的气孔，无法根除，强度倾向于
受颗粒尺寸的控制而不是小于约10μm的气孔，除非气孔形
成群体（即成因于多孔接缝或聚集体），试图去掉少量的微
小尺寸的气孔是不值当的。
