集成电路与全自动硬度计的开发,显微硬度计厂商

  自动控制程度

  近年来，由于集成电路大规模集成电路的应用，
使种种仪器的自动 化程度急速发展，各类硬度试验
仪器也由于自动生产的需要，而朝着自动化的方向发展，
例如，生产线中需要配备自动测量、自动分
类和记录的硬度计，这就促进了全自动硬度计的开
发，特别是在现场的测定，对材料焊缝质地的鉴别
、硬度的分布状况，以及确定渗透层的薄厚，镀层
的性质......等等，这些测量都需要进行300-400点
的硬度测定，如果仍使用一般的硬度计测量，则工
作人员的眼睛会相当疲劳，以至出现误差，而降低
测量精度，另一方面从测量效率上也不能满足要求
，因此如何提高试验效率，如从减轻测量人员的视
力损耗，提高自动化控制程度，是今后显微硬度计
已实现了自动控制。

  显微硬度的展望
  对于显微硬度试验的展望，本文着重谈及有关显
微硬度试验的发展趋势以及显微硬度试验目前所存
在的有待研究和解决的一些问题。

(本文由上海光学仪器厂编辑整理提供, 未经允许禁止复制http://www.sgaaa.com)