显微硬度试验在电子工业和材料科的应用-金相制样

  近十年来，电子工业的迅速发展，使电子元件趋于
小型化、微薄化、于是显微硬度试验地质量管理上越
来越显得十分重要，例如。在集成电路和大规模集成
电路方面的应用是为大家所熟悉的，其他如地通迅仪
器材料的振动板；含有滚轧结合材料的贵金属接点；

立体特殊振动板的铝、钛、镁、锆、钼、铬等箔片；
磁头衬垫用的钽；不锈钢；微型电视的转换开关用的
金铜合金板；接线柱用的条板的铍铜；不锈钢、有金
、银、铂和薄片元件等方面，都采用显微硬度试验。

  在金属组织内、晶界、晶内硬度差，单晶体因方位
不同而产生的硬度差别等方面，显微硬度试验的应用
也是不可胜数的。

   显微硬度试验的现状
  依上所述，显微研磨试验近年来地国内，外都获得
了迅速的发展，当然，这与发展迅速的近代科学技
术、特别是电子工业和材料科学 促进是分不开的；
一方面是生产和科研

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