采用电子光学精细焊接分析金相显微镜的应用
分析焊接的焊后和回火显微组织
光学金相显微分析
将制备好的试样，首先在显微镜下放大倍数约为
150-200观察焊缝组织 均匀程度和分布情况。发现有
黑色的细网状特征，为看清细节，把放大倍数提高到
500倍到1000倍，得到该焊接显微组焊后状态的焊缝
组织为一的白色小块，晶界上则呈网状分布的针条状
的其它不规则质点组成的带，为弄清上述网和点是什
么相，需要采用电子光学精细分析方法。
应当指出，粒状贝氏体以-，网状晶间分布十分不
利，这不仅使焊后状态韧性下降，容易产生沿晶脆性
断裂，而且在以后的回火也容易造成脆性，例如，粒
状贝氏体是由残余奥氏体和马氏体组成或单纯由奥氏
体组成，在回火温度下要以生分解，应当注意的是回
火后的冷却方式，冷却方式不同，奥氏体分解行为，
程度和产物类型均不同，对性能的影响完全不同。
试验证明，625℃1小时回火后，采取空冷，随炉冷
却和油冷三种方式，带来三种不同的结果。
较后指出，如果回火时奥氏体稳定性很高，没有完
全分解，还残留部分，或在焊后状态直接使用，这种
低温用钢及焊接结构在低温工作条件还会发生奥氏体
分解，根据情况不同，可能不会产生不同影响，因为
这种沿晶界分布的粒状贝氏体、数量较多，含量高，
奥氏体稳定性大，特别值得考虑。
