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铸件电镀层的小晶粒形成结构金相分析显微镜




来源:yiyi
时间:2015-6-17 13:49:10

铸件电镀层的小晶粒形成结构金相分析显微镜

    电镀层的结构 电镀层的结构依赖于晶核形成和现有晶核生
长的相对速度,如果条件有益于新晶核的形成,则形成细晶粒
电镀层,相么现有核的优先生长导致粗大晶粒电镀层的产生,
通常细晶粒的电镀层是较平滑、光亮、坚硬、延展性低于粗晶
粒电镀层,当然常常也有例外情况。
             
    在电镀液中添加有机化合物产生的细晶粒电镀层可能是暗
淡无光而不是平滑光亮的镀层,在高电流密度下,尽管其晶粒
细小,但电镀产生的“海绵状”
    镀层形貌粗糙不平,是由小晶粒形成的粗聚集体变成粗糙
不平的,总的来说,电镀条件中造成阴极化增加的条件的任何
变化,将导致晶粒尺寸的减小。
             
    溶液在类型和溶液的成分也影响镀层特性,浓左过电位在
稀溶液是将是高的,因此晶粒就小,宏观分散能力相当好,然
而,在稀溶液中,极限电流密度是如此之低,以致这类溶液的
工业使用受到限制,因为细晶粒镀层通常是优于粗晶粒镀层,
因此就需要制备提供这类结构的溶液,但稀溶液是不稳定的,
还要采用其他的配方,正常的工艺是使用具有金属化合物浓度
高,但金属离子浓度低的溶液的络合物或同离子效应使金属化
全物作为金属离子贮存器成为可能。
             
    铜的沉积提供了通过这两种技术中的任何一种金属的一个
例子,细晶粒的镀层从复合氰化物溶液获得,较粗的镀层从酸
性硫酸铜溶液获得,更粗的镀层从不含添加硫酸的硫酸铜溶液
中获得,大部分粗粒镀层具有柱状结构,这种结构易于浸蚀
法和光学显微镜揭示,柱状晶粒在电力线的方向和厚镀层形成,
薄的平面可能出现例如锐角的特性,正如具有柱状结构的铸件
中一样。

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