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冷的金属接合晶粒尺寸金相分析图像显微镜




来源:YIYI
时间:2016-12-31 3:36:26

冷的金属接合晶粒尺寸金相分析图像显微镜

在叠层轧合过程中,有多种因素,包括力学性能和冶金性能的变化
,晶粒尺寸的巨大变化以及随之而来的力学性能的变化是其中较主
要的影响因素。,叠层轧制所造成的接合的强度影响到过程的成功
与否,进一步说,多层带材的抗边裂能力也举足轻重。
    在冷轧和温轧中的累积硬化和塑性损失已广为认知,正如Hau
—Petch公式所预测的那样,晶粒尺寸减小和强度的增加具有明确
的关联,在文献中也针对塑性的损失和这些现象的关系作出了讨论
。如上文所述,研究的焦点在于轧后室温下的力学性能、层与层之
间的接合强度以及边裂的产生。
    接合的过程是一个冷焊接的过程,在接合过程中,一般是两块
冷的金属接合在一起接合的强度取决于材料的黏结条件:清洁度、
密闭性和压力。当发生接触时,可以用黏结理论来解释所发生的现
象,他们解释了两个绝对清洁的且只有原子级间距的黏结表面之间
发生相对运动时的阻力的起因。将两个铅球用手压存一起并扭转,
使二者黏结在一起,上面的铅球可以黏住下面的铅球.其质量接近
7.3kg
   详细讨沦了影响黏结的因素,包括材料性质、接触面上的压力
、接触的持续时间、温度和影响黏结的环境因素,定义为黏结强度
与金属强度的比。在高真空条件下的实验表明,黏结与硬度成反比
,与载荷、接触时间和温度成正比。少量的氧气或者空气会减弱黏
结。在近期的实验巾将这些参数设置为常数,将其他的重要参数比
如表面粗糙度,也设置为常数。
    使用线刷来制造表面粗糙度,测量值为尺n=1.5~1.8微米,
较大的粗糙度会增大真实接触面积,有助于黏结。因为正向压力是
金属变形抗力的几倍,在轧制的首道次,真实接触面积会发生很大
变化,而后续道次虽然也承受较大的压力,但是真实接触面积的变
化不大,但是后续道次的确使接合强度增加,这可能是由于化学亲
和力使接合强度增加.

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