电路板上的电子器件细微安装工业立体显微镜
安装在电路板上的电子器件
表面安装或通孔安装的范围广泛的印制电路板(PCB)上的
电子器件形成了带引线的和不带引线的各种各样的尺寸和形状。许
多老式的轴向引线器件，例如电阻器、电容器、变压器、二极管和
扁平集成电路，如今仍在用于现代电子系统中。例如，具有小针距
的半导体、微处理器和各种混合器件一类的许多较新型的器件就具
有轴向引线。这些器件中有些能够通过对其引线稍加改变来进行通
孔安装或表面安装。环氧玻璃纤维仍然是用于PCB的较常用的材料
。除了芳纶纤维、石英和陶瓷之外，一些聚酰亚胺玻璃也是广泛使
用的材料。
功率密度总在增大，而封装尺寸似乎总在减小。除非利用
合适的冷却方法给予特别的关注，高的功率密度通常会引起高温。
传导冷却常常用于PCB。通过增加如铝、铜或镁一类的材料，能够
将热量传递给某种类型的热沉。铝应用广泛，因为它是良好的热导
体，而且不贵。铝具有高的热胀系数和高的弹性模量。当为移走热
量而给PCB加入铝时，它的高弹性模量和高热胀系数通常会产生较
高的热膨胀。较高的热膨胀在引线和焊点中产生较高的力和应力，
在热循环环境中它会引起更多的现场故障。因此，必须采取特别的
预防措施，以降低这些较高的力和应力，从而确保一个可靠的系统
具有恰当的疲劳寿命。
