钎焊(铜焊)可用于金属对金属和金属对陶瓷的接合

    接合技术包括：(1)焊接、钎焊(铜焊)与锡焊；(2)粘结接合；
(3)扩散键合；(4)机械连接。关于接合的一般观察结果是：
    1．由欲接合的材料决定所可能使用的接合方法的范围。
    2．接合处几乎总是比被接合的材料弱。
    3．在焊接件上会产生大的残余应力，必须通过焊后热处理加
以去除。接近焊区的金属晶粒尺寸会由于高温而长大，从而接合处
变弱。这对金属或半晶态的聚合物都是事实。
    4．钎焊(铜焊)可用于金属对金属和金属对陶瓷的接合。
    5．为了促进良好粘合结合，紧密地接触是必要的。这是借助
于使用清洁的表面以及选择对固体表面润湿的粘接剂来实现的。
    6．扩散链合是连接诸如金属与陶瓷等不同类型材料的有效方
法。·  涂层与表面处理既包括涂漆、热浸等古老的工艺，也包括
离子镀等新工艺。具体所使用的方法取决于材料、应用目标与成本
。
    生产集成电路的步骤包括生长单晶、氧化物涂层的沉积、光刻
与浸蚀、扩散与离子注入、金属喷镀以及封装。每一步都涉及有特
定的技术。

(本文由上海光学仪器厂编辑整理提供, 未经允许禁止复制http://www.sgaaa.com)