纳米微加工技术-集成电路硅是微加工样本质量检测显微镜
纳米技术是微加工技术的扩展。其所用的一些设备与微加工相同，
如绘制纳米结构的电子束光刻机在“纳米技术”(Nanotechnology)这个
概念出现前就已存在了。一些方法来源于扫描探针器件，如原子力显微
镜(Atomic force microscope，AFM)；原子力显微镜是微结构表征的重
要仪器。原子层厚的薄膜在微加工领域已存在了数十年，新的薄膜沉积
方法，如自组装单层膜(selPassembled monolayers，SAM)，是由纳米
技术人员引进的，现在的微加工技术开发人员正在研究其中的一些技术
，因为利用现有的一些设备也可研究正日益缩小的微结构。
基片
硅是微加工的主体，集成电路(Integrated Circuits，Ic)利用了
硅的电性能。但很多微加工学科为了方便而使用了硅。硅可以在较大范
围内变化尺寸、形状和电阻率；它光滑、平整，机械强度高，并且相当
便宜。再则，由于大部分微加工设备是从硅集成电路工艺中开发的，所
以硅晶圆片与微加工设备是兼容的。
体硅片(bulk silicon wafer)是从单晶硅锭上切割并抛光后得到的
单晶片。硅非常坚固，可与钢相比，与金属相比，它可在更高的温度下
保持它的弹性，可是，单晶硅(Single．crystalline sili．con，SCS)
晶圆片易碎：由于共价键不允许位错移动，所以一旦发生破裂，它将立
即扩展并穿过整个晶圆片。
