元件凝固过程焊接中微观偏析截面分析金相显微镜
定向凝固过程中的质量平衡
为了搞清楚微观偏析，还必须考虑初始段和末端的过渡过程。
初始过渡过程(initial transient)是建立稳态边界层所必需的；
微观偏析
至此，我们也仅是讨论了相对尺寸较大的系统在平面状固液界
面凝固时的溶质分布情况。由于定向凝固系统要相对简单些，在作
了一些近似处理后，所导出的方程也都是很简单的。如果将此前所
使用的方法应用于树枝晶的凝固过程，情况就变得极其复杂。在以
下两种情况下可以发生快速凝固：
(1)熔体的深过冷：对没有有效异质形核剂的熔体进行慢速冷
却(bulkundercooling)或快速淬火(power fabrication)就可实现
。
(2)温度场快速移动：利用激光(1aser)、电子束(electron be
am)等高能量密度源进行表面处理或焊接。
另一种快速凝固方法是熔体旋纺(melt spinning)或旋冷铸造(
rotating chillblock)。可以根据熔体形核特征的不同，将其归入
上述任何一类。
焊缝分类
焊接压力容器各元件连接所使用的焊接接头主要有全截面焊透
的对接接头、填角角接接头、搭接接头和形接头，用不锈钢作衬里
的容器还需有塞接接头。全截面焊透对接接头能够使接头强度与母
材相等，受力比较均匀，因此对于重要的受压元件如圆柱壳体的纵
向焊缝、圆柱壳筒节与筒节连接的环向焊缝及壳体与封头连接均采
用全截面焊透对接接头。
A类接头：圆柱形壳体纵向焊缝和卷制成形的大型接管的纵向对
接焊接接头，球形壳体或成形封头间的对接接头。
B类接头：圆柱形壳体筒节间环向焊缝、圆柱壳与圆锥壳的环
向焊缝及锥形壳体筒节间的环向焊接接头，接管与壳体或接管与法
兰连接的环向连接接头；成形封头与圆柱形壳体的环向连接接头(
球形封头除外)。
c类接头：法兰、平封头、端盖等元件与圆柱形壳体或各种封
头的搭接接头，及多层包扎壳体层板间的纵向连接接头。
D类接头：接管、加强构件(圈)、人手孔圈(盖)、法兰等与壳
体连接的T形和角接接头。
E类接头：支座、吊耳和各种内件与壳体内表面连接的角接接
头。
F类接头：在壳体或其他元件表面上的堆焊接头。
