断口表面分析金相显微镜-焊接工艺技术
工程师常常要进行焊接结构的失效分析。在工程行业内有一个假设
，当焊接结构发生破坏时，焊接接头要么是罪魁祸首，要么就是以
某种方式卷入了失效发生过程。当然也不一定总是这样，但是，为
了确定焊接结构失效的原因，很重要的一点就是焊接／材料工程师
要以条理化的方式准备开展工作。失效分析是焊接／材料工程师工
作的一个重要组成部分，搞清楚失效的性质可以提高选择材料的能
力，并能推荐出更多可保证结构完整性的设计方案。例如，对自由
号船舶失效基本性质的理解，使船的焊接工艺和设计得到了进一步
改进和提高，从本质上降低了船舶发生脆性破坏的概率。
失效调研的主要目的以及所做的相关分析，就是要确定失效的
原因。也许同等重要性的是调研者具有可以提出纠正方案的能力，
这能避免类似的失效再次发生。有的情况下，失效原因很明显、很
直接。但通常情况下，失效会涉及多种因素的影响，这些因素会对
失效机制有不同程度的贡献。失效调研者的工作就是根据可用的证
据去权衡这些影响因素的贡献大小，确定出较有可能的失效过程。
开展调研必须要仔细认真，并形成报告，因为在某些情况下，调研
报告可能涉及产品责任、人身伤害，或许还有诸如法律诉讼等其他
情况。
在许多情况下，失效原因的重要信息可以通过对断口表面分析
进行收集。这种断口表面分析，常常称为“断口金相学”，20世纪
50年代引入的扫描电子显微镜(SEM，Scanning Electron Microsco
pe)，大大助推了断口金相学的发展。本章首先讨论了断口分析的
重要性及其应用，然后给出进行失效分析的一些简单原则。
