陶瓷高温结构连接零件样品焊接分析显微镜
结构陶瓷，如碳化硅、氮化硅、氧化锆、金刚石、陶瓷基复合材料(CM
C)和超高温陶瓷，因其在诸多领域所具有的应用潜力，目前正在快速发展
，被用来制造切削刀具、耐磨部件、电子设备、能量转换和能源生产系统
部件、传感器，以及生物材料等。然而，在应用过程中所有这些零件需要
与其他部件或构件连接到一起形成一个整体，而实现这些设计则需要依靠
合适的连接方法。
从本质上讲，陶瓷与其自身及金属材料都难以连接，这是因为它们含
有强离子键和共价键。比较适用的方法主要包括机械连接技术、预陶瓷化
的高分子连接、软钎焊／硬钎焊、扩散焊，以及玻璃．金属密封方法。也
有其他具有特定用途的方法，如摩擦焊、微波连接、超声波焊接和粘接。
陶瓷连接技术在不断发展，多年来，新的连接方法和由传统方法改进的方
法发展迅猛，其目的在于满足新材料的需求和提高可靠性。新近发展的一
些方法有高温陶瓷接头的过渡液相扩散连接和金属与陶瓷的激光焊。所有
这些方法有其自身的优点和缺点。通常根据母材的特性、接头的需求(如服
役温度、强度、腐蚀等)、实施的简易程度，以及功能性来选择合适的方法
。在许多可采用的连接方法中，最主要且适用性最强的陶瓷连接技术就是
钎焊。钎焊可以对复杂形状的几何体进行低成本、大规模的连接，并且可
以定制以实现部件的批量生产，如电子产品和汽车工业中的部件。主要的
先进结构陶瓷，如SiC、Si，N。和A1，O，，已经实现了与各种具有工程需
求的金属和合金的钎焊。特别是真空钎焊(如活性钎焊)，被公认为是一种
可靠并且经济有效的金属一陶瓷接头的生产技术，而且是生产机械可靠的
真空密封接头最广泛使用的连接方法，能够在相对较高的温度下进行操作
。真空钎焊也适用于多种陶瓷基复合材料
