微电子电路集成到微电子机械焊接分析显微镜
标准微集成电路往往需要部分或全部集成在微传感器或微执行
器中，以提高其功能，这样便可制做出所谓智能微换能器①。集成
程度的关键是设计问题，因此设计者首先应考虑混合集成方法，还
要考虑使用标准微电子工艺和各种封装技术。由于较终产品过于复
杂，所以将微电子电路集成到微电子机械系统(MEMS)器件中时问题
更加困难。
。首先是单晶硅的生长和硅片的生产，随后将硅片加工来制作
单片双极或金属氧化物半导体(MOS)器件，例如标准组件[如晶体管
一晶体管逻辑(TTL)，可编程门阵列(PGA)和微处理器]或专用集成
电路(ASIC)。然后讨论某些信号互连接和封装技术。这些工艺又分
为单片工艺(包括硅片与基片的键合、制作电连接及布线)和封装工
艺[包括各种印刷电路板(PCB)及混合电路]。对于微传感器和MEMS
来说，尤为重要的是外壳封装工艺。
标准组件一般采用塑封——一种成本较低的工艺并能防止机械
应力和外界的化学腐蚀。当然某些组件密封在充有惰性气体的金属
外壳中，具有较高的功率输出和较高的器件工作温度。对于某些类
型的微传感器，应特别注意选择安装技术和封装工艺。例如像离子
敏场效应晶体管①我们用微换能器这一术语来描绘微传感(或微执
行)器件。
