表面微机械加工表面粗糙度计量图像显微镜

    对于微传感器的集成阵列，甚至包括MEMS，MCM技术具有几个
优势。首先，可利用不同的工艺制作半导体芯片，其中有些芯片是
精密模拟(双极)器件，其他是数字(CMOS)逻辑器件。其次，制作MC
M衬底的成本通常要比采用硅工艺的成本低，而且芯片复杂性的降
低提高了成品率。较后，设计和制作一片定制的专用集成电路(ASI
C)芯片是很耗时而且昂贵的。对于大多数敏感技术来说，存在着对
新的硅微结构、精确模拟电路和数字读取的需求。因此，制作一片
包含体或表面微机械加工的BiCMOS ASIC芯片是高成本的选择，也
限制了在许多方面的应用。
  
 现代的微处理器和存储芯片都是大批量制作(每年几百万片芯片)
，所以成本取决于加工时间和所加工的硅片尺寸。目前的微电子厂
商采用直径8”或更大的硅片，随着对更大硅片直径的需求

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