激光打孔陶瓷衬底切割尺寸截面分析金相显微镜
在厚膜技术中，开发出许多种涂糊(即所说的涂料)，这些涂糊
可以用丝网印刷方法在陶瓷衬底上形成互连、电阻器、电感器和电
容器。制作实例：
(1)首先做出布线图，以便确定用于布线层、导电路径、电阻
层和介质层的丝网或漏印版。
(2)利用激光打孔将陶瓷衬底切割为一定尺寸，这些打孔在工
艺完后成作为折断线。
(3)用喷沙器清洁衬底，在热异丙醇中进行冲洗，并加热到800
～925℃以去除有机杂质。
(4)对每一层依次进行丝网印刷，以形成多层结构。每次涂糊
时先在85～150℃温度下干燥，以去除挥发物，然后在400—1000℃
温度下烧结。
(5)对电阻层进行较后的高温处理(800～1000℃)。
(6)可印制低温玻璃，并在425—525℃的温度下烧结，以形成
保护覆盖层或焊接掩模。
与其他类型PCB制作技术相比，厚膜技术具有一些更优异的特
点，它的工艺相对比较简单(它不要求像薄膜淀积那样昂贵的真空
设备)。因此是一种低成本的电路板制作技术。
安装离子选择传感器及相关的分立电路(Atkinson 2001)。在
这里，厚膜工艺的优势不仅在于它的廉价，还在于它能做成化学传
感器用的牢固的、化学惰性的衬底。厚膜技术的主要劣势在于它的
封装密度受掩模精度的制约——几百个微米。
