多层印制电路板封装熔焊质量检测光学显微镜

    虽然在大多数场合下，往往是把TO 70型的引线穿过印制电路
板，将封装器件直接装配在印制电路板上，然而也可以采用倒装的
方法，先把封装器件穿过印制电路板上的大孔，然后把引线弯转、
接到印制电路板上的接线点上，这些接线点固定在印制电路板内，
并位于封装器件周围．为了保证引线和连接点之间的电气接触，可
用锡焊、熔焊或压焊．还有一种安装方式跟这种差不多，是把封装
器件插入金属散热板中，引线仍然弯转接到印制电路板上的接线点
上，不过接线点与散热板是不接触的．

    如果用的是多层印制电路板，那么采用这一安装方法可以达到
很高的组装密度，特别是如果封装器件插入散热板两面，则效果更
为显著．当把T070型封装器件安装在这样的散热板上时，引线之间
可以利用导线而不用印制电路板进行所需要的互连，这样，就为试
制和进行试验提供了一个迅速而又便利的方法；如果使用自熔性聚
氨脂绝缘线，尤其是如此．这样就可以根据已试验定型的试制样板

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