熔焊机在印制电路板的表面焊接检测显微镜
使它们能直接送入自动或半自动熔焊机或再流焊机上，定位
在把扁平式封装器件装配到印制电路板上时，将会遇到的困难
之一，是如何保证精确的定位．没有机械基准可用来保证封装器件
的引线刚好落在印制电路板的焊盘上， 准备熔焊或再流锡焊．有
些使用部门用一小块双面胶带把封装器件体粘在印制电路板的表面
上，使得引线在熔焊或再流锡焊之前能够正确地对准．然而，一般
的做法是利用自动或半自动机械把印制电路板正确地安放在焊接头
的下面，把封装器件放上，然后在一次操作中把各引线同时焊好。
除了封装器件引线和相应焊盘之间有对不准的危险之外，扁平式封
装器件还有三种装错的可能性——调错头以及两种翻转的情况．在
无论多大尺寸的印制电路板上，除非所有的封装器件都调错了头，
或所用的封装器件是由几个标记方法不同的工厂制造的，按理说装
错了的现象是很容易看出的．然而遗憾的是，虽然封装器件的尺寸
是有标准的，但标记方法却没有标准，所以有些厂家的型式是正确
的，他们生产的封装器件的1号引线是在封装器件的右上方，而另
一些厂家却恰好采用了“翻转”的标记方法，它们的封装器件的1
号引线是在封装器件左下方．扁平式封装器件的高密度组装
