陶瓷元器件焊接技术-精细焊接检测显微镜
焊接过程中，锡与铜形成分子间键，这种分子间键的厚度至少应当达到
0．5微米且不能超过1微米。焊接的温度不能过高，焊接时间也不能过长，否则分
子间键的厚度将会超过1斗m而导致焊接点的机械强度恶化，焊接温度超过
300摄氏度时焊接点的机械强度会迅速恶化。另外，所有被焊接的元器件都有一个最
高温度／时间曲线，焊接时过高的温度或较低的温度加热太长的时间都会损坏元
器件，导致印制电路板的印制线或焊垫翘起、板子上的绿漆起泡，甚至电子元
器件的晶体管外壳密封衬垫会破裂，致使漏电流增加、陶瓷元器件温度激增等。
工焊接的步骤
工作台及其周围的地方应当保持干净、照明良好、整洁，任何的污物、油
脂、焊锡的泼溅、绝缘皮的剪切以及其他的碎片都应清理干净。在电子设备组
装焊接的过程中，助焊剂通常用来增强沾锡能力，焊接后助焊剂在板子上的残
留可能会腐蚀电路板，引起漏电，所以在焊接操作完成后，为了系统长期稳定
的工作，建议彻底地清除助焊剂。焊接处已经完工的焊接点应当有光滑、闪亮
的表面。焊接点的强度依赖于沾锡的质量而不是使用焊锡的多少，过量的焊锡
仅仅意味着重量和耗材的增加。
手工焊接中最重要的因素是从事焊接工作的人，承诺以正确的方法做这项
工作是焊接的第一步。
