引脚弯曲是元器件成形-使更好的适应电路板
元器件成形
为了使元器件更好的适应电路板，将其安装在上面时需要将元
器件正确成形。元器件成形有两个主要的作用：
1)以便引脚牢牢固定在电路板上；
2)提供正确的应力释放。应力释放是必要的，它可以防止元
器件的引脚与元器件裂开，防止导线、焊接点与导线束产生持续
的拉力而破裂。
可以采取以下步骤来正确地弯曲元器件的引脚：
1)引脚弯曲点距离元器件体不应小于3～5mm；
2)引脚弯曲处的半径应等于引脚引线厚度的两倍；
3)使元器件体位于其两个焊接点的中间；
4)引脚插入电路板以后借助弯曲工具将伸出的引脚弯曲45。
。
5)剪切引脚以使其弯曲后没有超出焊垫的环形区域部分，并
将剪好的引脚紧紧地压在焊垫上；
6)在焊接点上，当引脚不进行弯曲时，按照SWG20规定的长度
剪切引脚。而直接将其焊接到板子上。
引脚弯曲是元器件成形中最重要的一个因素，引脚几次强烈
的来回弯折很容易就会导致其折断或破损。引脚的弯折点太靠近
元器件的封装可能导致在引脚入口处受力过大，引起封装体破裂
，这种破裂致使湿气进入元器件内部，使元器件逐渐地恶化，从
而导致过早的被破坏。
电路板
尽管通用的清洗准则也适用于电路板，但一些预防措施是必
须的，这是因为电路板可能含有一些元器件，如果使用编织物状
的刷子清洗则容易被弄坏。清洗印制电路板时，可使用尖锐的打
字机擦除器来去除将要焊接的焊垫上的灰尘、污染物和其他外来
物质，然后用毛刷和酒精清洗，等待晾干。
需要注意的是在通过焊接更换元器件的整个过程中，一个最
关键的因素就是清洁，应当严格地遵守操作规则。对于不干净的
表面，需要用烙铁施加更多的热量以使焊锡吸收，这常常是非常
有害的，因为使污染物蒸发掉无论如何是不可能的，而元器件却
可能被过度加热。对于半导体来讲，温度更是一个十分关键的因
素，因为过多的热量会导致其损坏。
