用激光扫描仪来生成电路板3D图像-分析显微镜
对这些图像进行分析来决定在所检测的电路板区域内是否有
缺陷和不正常的地方。该系统有赖于电路板光反射的亮度，对亮
度条件和材料的改变很敏感，因此，它更适宜采用可编程的照明
器材来生成元器件和元器件所在处的最佳图像。然而，由于图像
越来越复杂，需要对图像的处理耗费大量的时间，检测周期时间
有了显著的下降。
基于激光的系统
该系统利用激光扫描仪来产生电路板的3D图像，该3D图像基
于电路板表面及其元器件的高度，它对于元器件颜色改变的敏感
程度要小得多。该系统也能够生成2D灰度等级图像，可用于鉴别
高度对比很小的物体，例如板基准和检测焊锡膏中的元器件引脚
。激光扫描能够对元器件进行准确地测量和定位，其误差很小。
上面提到的几个系统可归类于自动光学检测系统(AOI)，这类
系统至少应该能够沿着每一个元器件的戈轴、Y轴和0维来测量元
器件的位置，还应该能够检查元器件的极性是否正确。通常将元
器件的实际位置与计算机辅助设计的数据进行比较以确定元器件
的位置误差是否在允许的范围内。将位置误差超出允许范围的元
器件识别出来，该测量用于升级统计过程控制表。良好的自动光
学检测系统应当是最小错误识别系统，包括将位置良好的元器件
识别成缺陷元器件以及将有位置缺陷的元器件误认为是正常的元
器件。
减少产品的市场更新换代时间、开发成本和生产成本是一个
不断增加的需求，为满足上述要求，最好将为制造和组装着想的
设计(DFM／A)与产品的生产框架一体化
本质上着眼于几个分离的领域，例如印制电路设计和布局的
最优化、印制电路基材耗费的最小化、组装成本的最小化、使用
首选的部件以及测试范围的分析。
