浸焊是批量焊接中简单的方法-焊接检测显微镜
批量焊接
术语“批量焊接”或“自动焊接”用来描述那些同时完成数
个的焊接点的焊接方法，而不必人工使用焊锡或对焊接表面进行
加热。这样，批量焊接法就提高了电子组装生产的速度，另外，
大多数自动焊接系统都提供充足的通风，因此可以更好地保护员
工免受焊料烟气的伤害。
采用自动焊接的驱动力一方面是大规模的生产能力需要应用
现代化的批量生产，另一方面是产品可靠性要求，因为这类产品
具有大量非常精细的焊接点，这些焊接点不可能用手工焊接完成
。对于高密度互连(HDI)电路板来讲，由于板子上焊垫和连接盘的
尺寸较小，使用的材料较薄，电路部件也更精细，其组装只能采
用自动方式。
浸焊
浸焊是批量焊接中最简单的一种方法，焊接时将涂有助焊剂
的电路板慢慢的垂直浸到盛有熔融焊锡的焊槽中，在水平方位上
缓缓移动。焊接时将电路板浸没到焊锡槽中所需的深度直到电路
板表面被焊锡完全浸润，浸焊装置如图13-27所示。电路板与焊锡
保持接触达到所需的停留时间后，将电路板从焊槽中取出，通常
，印制电路板批量焊接的温度保持在240～250。C，平均接触时间
不超过5s，一般情况下2～3s的接触时间就可以获得满意的焊接效
果。基本浸焊过程已经进行了相当大的改进，速度大大提高，也
可以进行自动操作。
