焊接点-加热时间长短有于烙铁温度及焊接点大小
焊接工作中的理想温度范围。高于此温度范围时要
冒热损伤的风险，而低于此温度范围时则可能会出现冷焊接点。
(2)时间
接下来，焊接点需要用烙铁头加热一定的时间，过长的加热时间会破坏元
器件甚至电路板上的铜箔，加热时间的长短有赖于烙铁的温度以及焊接点的大
小。大部件需要比小部件加热更长的时间，而有些部件(半导体器件)对热很
4)抗静电保护：焊接像COMS和MOSFET晶体管这类静态灵敏器件时，需
要使用其结构中含有静态耗散材料的特殊焊接台，这类烙铁能够保证静态放电
不建立在烙铁自身上，是“静态放电保险的”(防静态放电的)。
通用焊接烙铁不一定必然是防静态放电的，但如果在处理CMOS器件时采
取通常的抗静电预防措施就可以安全地使用。此时，烙铁头需要良好的接地。
5)烙铁头：可供使用的烙铁头有各种各样的形状和尺寸，需要牢记于心的
是烙铁螺钉刀头部的尺寸应当与焊垫的直径大约相等，需要有大量的烙铁头以
及焊接烙铁可供选用，以便有最大的选择灵活性来满足需求。
烙铁头的选择非常重要，其末端的形状必须使热量良好地传递到将要焊接
的部位。
烙铁头的使用寿命有赖于其所用材料的厚度与结构，与其被正确的使用也
有关系。
