复合材料中金属基体合金热加工分析显微镜
DRMMCs强化机制分类
如果将复合材料弹性模量提高也视为广义的强化现象，则按
照增强体在金属基体中所发挥的全部效应，可把所有DRMMCs强化
因素归纳为两类：物理强化机制和力学强化机制。
由于增强体加入而造成金属基体产生的附加物理冶金学强化
效应为物理强化机制(physical strengthening mechanisms)。
各种物理冶金学现象，如位错密度升高、析出相形态改变、
晶粒细化、织构变化以及陶瓷／金属(M／C)界面的物理效应等，
均可用物理冶金学理论进行处理。
复合材料中金属基体的强化程度往往比单一合金高得多。研
究指出，这种强化效应源于基体与增强体间的热膨胀系数差异。
效夹杂物理论，利用位错冲孔模型估算的位错密度；Nakamura和S
uresh等用FEM方法得到的结果，均指出基体中位错密度随Aa(即线
膨胀系数差)的增大而升高，但未见与实验观察相一致的定量研究
结果。虽然线膨胀系数差造成温度变化时(如热成型、热加工、热
处理)基体的整体或局部发生了塑性变形，产生可观的热变形位错
和相间残余应力，但这些仍未包括物理强化机制的全部——未考
虑复合材料内的M／C界面对基体金属位错运动的影响(或界面对基
体塑性变形的约束)。M／C界面除对基体金属中的位错分布产生影
响外，还对基体中位错的初始运动产生作用。另外，基体中时效
析出相的形态也受到不同界面(离界面距离、界面几何和化学)的
影响。许多研究者对DRMMCs的时效行为进行了仔细研究，得到一
个共同的结论：以可时效硬化铝合金为基体的DRMMCs，其时效峰
值出现的时间比单一合金大大缩短。
