高温显微镜观察焙烧试样不同温度下轮廓
高温显微镜分析
通过高温显微镜可以直接观察焙烧试样在各不同温度下的轮廓投
影尺寸与形状的变化情况，根据这一变化情况可测定原料及成品的热
膨胀系数、烧结温度、软化温度、熔融温度，如果对一定的托板，又
可以测定与瓷坯的润湿情况，珐琅与金属的润湿情况。
(1)测试原理 高温显微镜主要包括三个部分：①强光源；控制和
指示温度的管式小电炉；③观测和照相记录。
当强光线从强光灯发出并通过电炉时，由于试样挡住一部分光线
，因此在观测镜或照相机胶片上呈现试样轮廓的黑像。随着温度的不
断升高，试样开始膨胀，随后烧结收缩、软化，最后熔融。因此矩形
的黑像随温度上升，开始变大而后缩小，变圆形
釉的熔融温度范围是指釉料在温度作用下开始熔融(圆柱体试样成
半球状)至开始流动(试样接触角30~C，或方格网低于2格)之间的温度
。有些资料以三角锥开始变形的温度至最终弯倒的温度作为釉的熔融
温度范围，是不确切的。因为试样的熔融温度高于软化温度，软化发
生在熔融之前，也就是说试样圆柱体在完全熔融之前，釉锥早已弯倒
。
釉的熔融温度对瓷烧成质量至关重要。熔融温度太低，则在坯体
未烧结前覆盖在坯体上，把开口气子L完全封闭，容易引起釉泡。熔融
温度太高，则坯体浸润不良，有釉面不光滑、光泽差等缺陷。
熔融温度范围的测定是将釉料制成的圆柱体试样在高温下连续观
察各温度点试样变化情况，一般用高温显微镜。
