制瓷黏土类原料坯料孔隙度分析显微镜
对于坯料，一般也常用制瓷原料中的黏土类原料的烧成线收缩曲
线开始突然下降时的温度来表示最低烧结温度。生产中常用吸水率来
反映坯料的烧结程度，一般要求坯料烧后的吸水率<5％。
从生产控制来考虑，希望坯料或黏土的烧结范围宽些。这主要决
定于其中所含熔剂矿物的种类和数量。优质高岭土的烧结范围可达200
℃，不纯黏土约为150~C，伊利石类黏土仅50一80~C。坯料或黏土的烧
结范围宽，有利于不同尺寸坯件的烧成，烧成停火温度易掌握，不容
易出现生烧或过烧。一般坯料的烧成温度范围应大于30~C。
瓷材料的体积密度、·吸水率、开口孔隙率和闭口子L隙率，都是
评定坯体是否烧结成瓷和瓷材料结构的致密程度。体积密度是陶瓷材
料的质量与包括开口和闭口孔隙体积在内的试样的总体积比值；吸水
率是陶瓷材料饱吸水后，试样饱吸的水量与试样质量之比，以百分率
表示。使试样饱吸水需经抽真空法或煮沸法处理，使试样的开口孔隙
中充满水；开口孔隙率是瓷材料中与大气相通的全部开口孔隙体积和
试样总体积的比值，以百分率表示；闭口子L隙率是试样与大气不相同
的全部闭口孔隙体积与试样总体积之比值，以百分率表示。这些是瓷
材料应具有的基本性能，是保证瓷材料具有一定的机、电、热性能和
长期使用可靠性的基础。
(2)测试 坯料或黏土烧成温度范围的测定，是将坯料试样置于电
炉中进行焙烧，随着温度的升高，在不同的温度点下，取出一定数量
的试样，冷却后测定其孔隙率、吸水率、体积收缩率、体积密度，综
合起来确定坯料的烧成温度范围。
